Intel反复无常 SiS与VIA将另谋后路 Intel, VIA, SiS, 芯片组, 后路

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Intel近期的反复无常的市场举动让SIS与VIA无所适从，为了减小Intel芯片组产能及市场政策难以捉摸定带来的影响，SiS和VIA正在积极调整自己在2006年的产品策略。

　　事件起因于Intel在去年宣布退出低端芯片组市场，其间，SiS和VIA很快获得了大批订单，也加速了生产，但Intel去年年末又宣布重新上线865芯片组，近日还大量放出第二批865G芯片组，严重影响了SIS与VIA的市场。


　　面对这种情况，SIS与VIA都将调整策略，今年SiS则宣布挺进DRAM内存市场，同时计划在今年第二季度的SiS662芯片组之后在今年下半年推出一系列高端整合芯片组。同时SiS还将继续加强AMD平台嵌入式芯片组业务的发展。而VIA方面，VIA将更专注处理器的生产，并在UMPC市场找到了发展之路，比如C7-M移动处理器已经得到了Medion的采纳，而C7-M ULV则被PaceBlade Japan采用。